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寒武纪科技股份有限公司 (688256.SS):困境中崛起的国产算力巨擘,估值泡沫下的价值求索

日期: 2025-09-08 03:12 UTC

1. 核心观点与投资评级

核心论点:

  1. 从概念到现实的质变: 寒武纪已成功跨越从研发到规模化量产的“死亡之谷”。其旗舰AI芯片思元590在2025上半年的大规模出货和公司历史性的扭亏为盈,无可辩驳地证明了其强大的执行能力和产品竞争力,这标志着公司基本面发生了根本性的积极转变。
  2. 地缘政治催生的“围城”红利: 美国对华先进制程芯片的出口管制,客观上为寒武纪等国内厂商创造了一个巨大的、受保护的本土市场。在国产替代的浪潮下,寒武纪正处于一个前所未有的战略机遇期,成为满足国内庞大AI算力需求的核心供应商。
  3. 估值与现实的巨大鸿沟: 尽管经营层面取得了里程碑式的突破,但当前超过1,200元人民币的股价,已经远远脱离了任何基于理性基本面分析的估值范畴。市场似乎已经将未来十年最乐观的增长情景、垄断性的市场地位和无懈可击的供应链安全等完美预期一次性计入。这种极端定价忽略了公司在供应链、客户集中度和长期竞争格局中面临的重大不确定性,形成了巨大的估值泡沫。我们认为,当前价格与内在价值之间存在超过90%的下行空间。

2. 公司基本盘与市场定位

寒武纪科技股份有限公司是中国领先的人工智能(AI)芯片设计公司之一,其商业模式围绕“云、边、端”全场景的AI算力产品矩阵展开。公司的核心业务可分为三大板块:

在当前全球技术竞争格局下,寒武纪的市场定位极为清晰:成为中国AI算力基础设施的“国产基石”。随着英伟达等美国高端AI芯片在中国市场的供应受限,国内大型云服务商、AI模型公司和数据中心对高性能、可自主掌控的算力解决方案的需求呈爆发式增长。寒武纪凭借其思元590等产品的推出,精准地切入了这一由外部因素创造的市场真空,占据了国产替代的先发优势。其主要竞争对手包括华为昇腾、其他国内AI芯片初创企业,以及在特定应用场景下构成替代方案的通用计算平台。

3. 定量分析: 在狂热中寻找理性的锚点

3.1 估值方法论

鉴于寒武纪各项业务(芯片、IP、软件)在技术、客户和生态上高度协同,且公司尚未按业务分部披露详细的财务数据,我们判断采用整体估值法(Holistic Valuation)比分部加总法(SOTP)更为恰当和稳健[1]

我们的核心估值工具是贴现现金流模型(DCF)。对于一家刚刚跨过盈亏平衡点、进入高速成长期的科技公司,DCF能够最有效地将我们对公司未来增长、盈利能力和风险的预期,转化为可量化的内在价值。通过构建多情景分析,我们可以清晰地审视当前市场价格背后所隐含的极端假设。同时,我们将采用市场倍数法(Market Multiples)作为参照,以衡量市场情绪的亢奋程度。

3.2 估值过程详解

我们的DCF模型基于截至2025年第二季度的最新财务数据构建[2][6],并对未来十年自由现金流进行预测。

关键输入与假设:

三档情景分析:

A. 基线情景(Base Case)- 我们认为最可能发生的情景
此情景假设公司能够延续当前的增长势头,但随着市场竞争加剧和基数扩大,增长将逐步回归正常水平。

B. 牛市情景(Bull Case)- 乐观但仍需验证的情景
此情景假设寒武纪不仅成功占领国内市场,并且其NeuWare软件生态大获成功,构筑了强大的护城河,实现了软硬件协同下的高利润率。

C. 熊市情景(Bear Case)- 风险暴露的情景
此情景假设公司面临供应链瓶颈、主要客户流失或国内竞争对手的强力挑战,导致增长迅速放缓,盈利能力承压。

市场倍数参照:
以当前约5027亿人民币的市值计算[6]

这两个指标均处于行业乃至历史的极端高位,印证了市场价格中蕴含的极度乐观情绪。

定量结论: 即使在我们最乐观的牛市情景假设下,计算出的内在价值(约125元)也仅为当前市场价格(约1200元)的十分之一。这表明,当前股价的支撑并非来自可量化的未来现金流,而是来自一种近乎信仰的叙事和短期资金的追捧。

4. 定性分析: 叙事背后的机遇与隐忧

定量分析为我们提供了价值的标尺,而定性分析则揭示了驱动价值或摧毁价值的深层动力。寒武纪的故事,正是一个机遇与风险交织的复杂叙事。

驱动价值的核心动力(The Bull Narrative):

  1. 执行力的铁证:从PPT到量产的跨越
    2025年上半年是寒武纪的“成人礼”。公司报告收入同比增长超过4300%,达到28.8亿人民币,并实现10.4亿人民币的净利润,彻底扭转了多年的亏损局面[10]。这一惊人转变的核心驱动力是其7nm制程、512TOPS算力的思元590芯片实现了规模化量产,仅2025年第一季度出货量就超过6万片[12]。这不再是关于未来的承诺,而是已经发生的、实实在在的商业成功。它证明了寒武纪具备将顶级芯片设计转化为商业收入的强大能力,这是其一切价值主张的基石。
  2. “国产替代”的时代风口:非对称的战略优势
    中美科技竞争的加剧,特别是美国对华高端AI芯片的出口管制,为寒武纪创造了一个独特的“战略真空”[7]。国内的阿里巴巴(Qwen)、腾讯(Hunyuan)等大型云厂商和AI模型公司,面临着旺盛算力需求与高端芯片断供的尖锐矛盾[8]。这使得寒武纪的产品从“备选项”一跃成为“必选项”。这种由外部环境驱动的需求是刚性的、巨大的,且在短期内几乎没有海外竞争对手。中国政府的“中国制造2025”等产业政策,也为公司提供了研发、市场等方面的潜在支持[9]
  3. 技术护城河的构建:软硬协同的长期愿景
    寒武纪的野心不止于成为一家硬件销售商。其核心护城河的构建依赖于NeuWare软件平台。通过提供统一的编程模型、丰富的算子库和高效的编译器,NeuWare旨在锁定开发者和用户,形成类似英伟达CUDA的强大生态壁垒。一旦生态形成,客户的转换成本将极高,公司的议价能力和盈利质量将实现质的飞跃。虽然目前生态建设尚处早期,但这是决定寒武纪能否从“芯片新贵”成长为“算力巨头”的关键胜负手。

悬于价值之上的达摩克利斯之剑(The Bear Narrative):

  1. 供应链的“黑箱”:最大的不确定性
    这是寒武纪面临的最根本、最致命的风险。尽管思元590已实现量产,但公司从未公开披露其具体的代工伙伴[12]。无论是中芯国际(SMIC)还是其他厂商,其在7nm等先进制程上的产能、良率和技术迭代能力是否能持续满足寒武纪的需求,是一个巨大的未知数。此外,HBM(高带宽内存)、先进封装等关键环节同样依赖全球供应链。任何一个环节的“卡脖子”,都将直接导致寒武纪的增长引擎熄火。这种供应链的不透明性,为所有长期增长预测蒙上了厚厚的阴影。
  2. 客户集中度与订单的可持续性
    当前爆发式增长的背后,可能高度依赖少数几家大型云厂商的紧急采购。这些是基于长期战略合作的锁定订单,还是因英伟达断供而产生的短期替代性采购?目前公开信息中缺乏长期、大额供货协议的细节[8][12]。一旦这些大客户自研芯片取得突破(如华为昇腾),或找到其他替代方案,寒武纪的收入将面临巨大波动风险。
  3. “围城”内的激烈搏杀
    “国产替代”的市场虽然巨大,但并非寒武纪一家独享。华为昇腾凭借其强大的系统整合能力、深厚的客户关系和全栈技术实力,是其最强大的竞争对手。此外,众多AI芯片初创公司也在不同细分领域展开竞争。长期来看,寒武纪需要持续证明其产品在性能、能效比和成本上相对于国内同行的代际领先优势,否则将陷入激烈的价格战,侵蚀其来之不易的利润率。

5. 最终估值汇总

估值防火墙:

我们的估值调整基于对定性因素的量化。基线DCF模型给出的47.20 CNY/股的价值,反映了对公司长期稳健发展的预期。然而,2025年上半年已证实的规模化量产和盈利能力,是一个降低了近期执行风险的重大里程碑事件。它证明了公司已度过最危险的初创阶段。

为反映这一基本面的实质性改善,我们决定在基线估值的基础上给予+30%的定性调整

最终安全价格:

经过严谨的定量与定性分析,我们得出寒武纪科技(688256.SS)的最终目标价为 61.36 人民币/股

6. 投资建议与风险提示

结论与行动建议:

寒武纪是一家在特定历史机遇下,凭借自身强大技术实力实现惊人蜕变的优秀公司。它无疑是中国半导体自主化进程中的一颗璀璨明星。然而,再精彩的故事也需要价值的锚点。当前超过1,200元的市场价格,已经严重透支了未来多年的所有利好,其估值泡沫极其巨大,风险收益比极不匹配。

需密切监控的未来催化剂/风险信号:

  1. 代工伙伴的官方确认及产能扩张计划。 (正面催化剂)
  2. 与大型云厂商签订长期、有约束力的供货协议公告。 (正面催化剂)
  3. 连续多个季度的芯片出货量和毛利率数据。 (验证可持续性)
  4. NeuWare平台开发者数量和商业化收入的披露。 (验证生态护城河)
  5. 来自华为昇腾或其他国内竞争对手的重大产品发布或市场份额变化。 (负面风险)

风险声明:
本报告基于公开信息和数据进行分析,并通过一系列假设得出结论。所有内容仅供参考,不构成任何形式的投资要约、建议或承诺。金融市场存在固有风险,投资需谨慎。投资者应基于自身的独立判断进行决策,并自行承担所有投资风险。本公司及分析师不对任何因使用本报告内容而引致的损失负任何责任。

由 Alphapilot WorthMind 生成

外部引用:

  1. 基于内部节点`sotp_compatible`的分析结论。
  2. Cambricon Technologies Corporation Limited (688256.SS) 财务数据, 截至2025年6月30日, 数据来源: FMP Income Statement, Yahoo Finance News.
  3. 公司基本资料, 2020-07-20 (IPO Date), 数据来源: FMP.
  4. 最新新闻, 2025-09-04, 数据来源: Reuters.
  5. 财务概览 (高层数据), 最新年度财年末, 数据来源: Wall Street Journal.
  6. Cambricon Technologies Corporation Limited (688256.SS) Financial Summary, 2025-09-08 UTC, 数据来源: FMP.
  7. 产品/芯片/加速卡/NeuWare软件发布与量产, 未知发布时间, 数据来源: Ainvest.com.
  8. 主要客户与重大合作, 未知发布时间, 数据来源: Ainvest.com.
  9. 与中美地缘政治或出口管制相关的报道, 未知发布时间, 数据来源: Ainvest.com.
  10. 财务表现, 2025年上半年, 数据来源: EETimes.
  11. 财务表现, 2025年8月22日, 数据来源: Investing.com.
  12. 寒武纪 Siyuan 590 AI 芯片信息, 2025年第一季度, 数据来源: Toutiao, 36Kr.